半导体产业“乍暖还寒” 呈现结构性回暖

半导体 科技 封装 高性能 汽车

　　本报记者 袁传玺

　　12月28日，长电科技在江阴召开2023全球供应商大会，探讨半导体封测产业链合作。据了解，此次全球供应商大会旨在加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新，为行业整体进步发挥新的示范效应。

　　长电科技首席执行长郑力在接受《证券日报》记者采访时表示，与供应链伙伴的联合创新，对于半导体封测产业愈发重要。目前，半导体产业“乍暖还寒”，呈现出结构性回暖趋势，公司将继续加码汽车电子、高性能计算、第三代半导体等领域。

　　随着半导体产业发展，处于后道环节的封测特别是高性能封测技术，逐步成为推动产业向前发展的关键技术。“高性能封装技术代表了半导体产业的未来，也是产业技术创新和产能配置的重要方向。”郑力表示。

阅读:4评论:02023-12-30