2023年落下帷幕，A股半导体全年震荡跑输全球同类主要指数。数据显示，聚焦设备、材料等上游半导体产业链的中证半导体指数年度下跌3.90%，与沪指表现基本持平；不过回撤数据显示，该指数年度最大回撤超33%，远高于上证指数，同样高于同期的中证全指半导体指数以及中华半导体芯片指数等。

　　不过四季度以来，半导体板块频频释放复苏信号，明年或将走出下行通道。半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导产业指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。

　　场内ETF方面，资金已经借道相关ETF持续布局。上交所数据显示， 2023年最后两个交易日，半导体设备ETF（561980）分别获195万元、391万元资金净申购。

　　拉长周期来看，该ETF近60日净流率近93%，接近翻倍水平，一定程度显示资金对半导体设备细分方向的关注度在提升。

　　1、半导体国产设备中标比例已近5成

　　数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线合计招标1607项，整体而言，设备招标以量测/扩散/刻蚀设备为主。

　　同期统计样本中的晶圆产线合计中标875台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。

　　广发证券认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均较为显著。

　　2、半导体设备板块估值处历史低位

　　当前我国半导体设备行业处于历史估值底部，截至2023年底，半导体设备（申万）指数PE-TTM仅41倍出头，处于1.57%历史分位点。伴随终端需求温和复苏、下游客户恢复正常提货节奏、产能利用率恢复至较高水平、产品价格企稳等现象，半导体行业或正走出周期底部。

　　3、明年有望确立上行趋势？

　　中金预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。

　　国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

　　浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。

　　半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。